當今高科技行業(yè)的企業(yè)不僅提供物理產(chǎn)品，還提供互聯(lián)和智能的客戶體驗。鑒于產(chǎn)品生命周期極短的壓力和率先上市的競賽壓力，他們?nèi)绾螒?yīng)對持續(xù)交付高性能創(chuàng)新的挑戰(zhàn)？
在產(chǎn)品設(shè)計流程的所有階段（從早期概念評估到虛擬合規(guī)性測試）提供基于模型的數(shù)據(jù)驅(qū)動型虛擬原型，以及跨物理領(lǐng)域（機械、電磁、流體和熱）的多尺度高精度仿真，是在這個充滿挑戰(zhàn)和復雜的行業(yè)中保持競爭力的唯一途徑。 |
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| 天線工程與認證 | 電子設(shè)計分析 | 電池工程 | ||
天線是以無線方式連接設(shè)備并使其“智能”的基本零部件。為了在面臨激烈的上市時間壓力時成功創(chuàng)新，需要設(shè)計符合合規(guī)性要求、緊迫的期限以及日益緊湊和復雜的設(shè)備的高性能天線。 | 電子設(shè)備無處不在，成為我們現(xiàn)代技術(shù)社會的支柱。仿真在設(shè)計出能可靠運行的高性能印刷電路板 (PCB) 和電子零部件，同時遵守國際電磁兼容性 (EMC) 和電磁干擾 (EMI) 標準和法規(guī)方面發(fā)揮著不可或缺的作用。 | 電池等同于電動汽車中的燃油箱。它們需要存儲盡可能多的能量來盡量減少里程焦慮，并在發(fā)生意外事件時保持安全。電池是高度復雜的系統(tǒng)，需要各個級別的先進工程方法：從化學到電池工程，再到模塊和打包工程，以及最終集成到整車中。 | ||
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| 應(yīng)用 | 應(yīng)用 | 應(yīng)用 | 應(yīng)用 | |||
| 高科技聲學模擬 | 面向高科技行業(yè)的電路板仿真 | 計算機和外圍設(shè)備的逼真模擬 | 手機和手持設(shè)備的逼真模擬 | |||
高科技消費者不斷推動制造商生產(chǎn)具有更多功能的更小設(shè)備。例如，今天的手機比5年前小得多，但現(xiàn)在可能包括攝像頭、音樂播放器、網(wǎng)絡(luò)或無線連接、視頻功能、GPS等。這一進展為聲學設(shè)計提出了一系列特殊的問題。 | 電路板設(shè)計人員必須放置元件以優(yōu)化熱性能和機械性能。柔性電路板的設(shè)計帶來了額外的挑戰(zhàn)——確定彎曲配置中的平板形狀和層結(jié)構(gòu)以實現(xiàn)最佳性能，以及電路板彎曲時的疲勞性能。 | 計算機硬件消費者不斷要求在設(shè)計更好的封裝中有更多的功能。計算機和外圍設(shè)備必須承受運輸、安裝和跌落過程中可能出現(xiàn)的沖擊載荷。產(chǎn)品中的機構(gòu)必須在形式和功能兩方面進行設(shè)計，例如CD驅(qū)動器抽屜的滑動機構(gòu)、硬盤驅(qū)動器的旋轉(zhuǎn)機構(gòu)等。 | 手機和手持設(shè)備制造商需要快速有效地構(gòu)建和分析他們的仿真模型。在新設(shè)備項目開始時，設(shè)計變更可能每天都會發(fā)生。分析師和設(shè)計師必須通力合作，在盡可能短的時間內(nèi)將高質(zhì)量的新產(chǎn)品推向市場。 | |||
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| 應(yīng)用 | 應(yīng)用 | 應(yīng)用 | ||||
| 微機電系統(tǒng)的真實感模擬 | 進紙的真實感模擬 | 高科技產(chǎn)業(yè)的半導體模擬 | ||||
MEMS(微機電系統(tǒng))或簡稱微系統(tǒng)是在單個芯片上執(zhí)行一個或多個光學、機械、電子、熱學或磁性功能的小型化結(jié)構(gòu)。SIMULIA的Abaqus Unified FEA和Multiphysics產(chǎn)品套件允許MEMS設(shè)計人員和制造商優(yōu)化這些器件的性能。 | SIMULIA提供的Abaqus Unified FEA產(chǎn)品套件允許參與紙張?zhí)幚響?yīng)用的工程師模擬整個紙張流動過程，提前預測壓印點，從而優(yōu)化紙張通過機器時的導向路徑、輥定位和排序?？梢匝芯枯伈牧?、輥隙力、速度和扭矩等變化，從而全面了解設(shè)計空間，實現(xiàn)最佳設(shè)計生產(chǎn)。 | 在新半導體設(shè)計的機械鑒定中，必須考慮許多不同的負載狀態(tài)，包括熱性能、易受沖擊性和濕度敏感性。生產(chǎn)原型零件并進行物理測試是一個耗時的過程。虛擬產(chǎn)品認證可以節(jié)省大量時間，從而縮短上市時間并提高生產(chǎn)率。 | ||||
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